Results for BST23C032V(30)
| Part Number | MFG | D/C | Stock | Package | Action |
|---|---|---|---|---|---|
| BST23C032V | 国产 | 25+ | 180,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | WENETE/韦能特 | 25+ | 90,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | BORN/伯恩半导体 | 24+ | 78,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | UMW/广东友台半导体 | 25+ | 44,860 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | LITESEMI/厉特 | 22+ | 30,000 | SOT23 | |
| BST23C032V | BORN/伯恩半导体 | 21+ | 45,602 | SOT23 | |
| BST23C032V | LIGO SEMICONDUCTOR | 25+ | 150,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | BOURNS/Cnnpchip/新晶微 | 26+ | 169,300 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | 伯恩/NFSY | 2023+ | 60,000 | SOT23 | |
| BST23C032V | BORN/伯恩半导体 | 25+ | 1,000,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | UMW/广东友台半导体 | 25+ | 1,000,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | UMW/广东友台半导体 | 25+ | 21,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | TEN/AONG/拓能 | 2025+ | 1,803,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | BORN/伯恩半导体 | 2026+ | 236,600 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | BORN/伯恩半导体 | 2026+ | 663,300 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | UMW/广东友台半导体 | 24+ | 40,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | PLINGSEMIC/鹏领 | 23+ | 300,000 | SOT23 | |
| BST23C032V | XINGHEWEI | 25+ | 300,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | TSD/泰盛达 | 26+ | 30,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | TSD/泰盛达 | 26+ | 30,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | BOURNS/Cnnpchip/新晶微 | 26+ | 169,300 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | TSD/泰盛达 | 26+ | 30,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | BORN/伯恩半导体 | 26+ | 151,200 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | UMW/广东友台半导体 | 25+ | 300,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | JGN/ASEMI/台湾金锆 | 25+ | 231,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | BORN伯恩 | 24+ | 60,000 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | TINYSEMI/台半科技 | 25+ | 101,328 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | SXSEMIWD | 2026+PB | 900,000 | SOT23 | |
| BST23C032V | UMW/广东友台半导体 | 25+ | 103,584 | SOTN/A23 | |
| BST23C032V | BORN/伯恩半导体 | 24+25+ | 100,000 | SOTN/A23 |
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