Results for EESD08CC02(9)
| Part Number | MFG | D/C | Stock | Package | Action |
|---|---|---|---|---|---|
| EESD08CC02 | SK/森浦科 | 24+ | 40,284 | SODN/A323 | |
| EESD08CC02 | PLINGSEMIC/鹏领 | 23+ | 300,000 | SOD323 | |
| EESD08CC02 | SXSEMIWD | 2026+PB | 900,000 | SOD323 | |
| EESD08CC02 | ERIS | 2022+ | 53,200 | SODN/A323 | |
| EESD08CC02 | TECHPUBLIC/台舟 | 25+ | 86,541 | SOD323 | |
| EESD08CC02 | ERIS | 23+ | 63,000 | SODN/A323 | |
| EESD08CC02 | ERIS | 25+ | 65,850 | SODN/A323 | |
| EESD08CC02 | LITESEMI/厉特 | 23+ | 999,000 | SOD323 | |
| EESD08CC02 | SXSEMI/瞬芯半导体 | 1945+ | 20 | SODN/A323 |
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