Results for MLVS0603LE08(12)
| Part Number | MFG | D/C | Stock | Package | Action |
|---|---|---|---|---|---|
| MLVS0603LE08 | INPAQ/佳邦 | 2026+ | 663,300 | 0603 | |
| MLVS0603LE08 | INPAQ/佳邦 | 2025+ | 200,000 | SMD | |
| MLVS0603LE08 | INPAQ/佳邦 | 26+ | 15,102 | C0603 | |
| MLVS0603LE08 | INPAQ/佳邦 | 22+ | 68,500 | SMD | |
| MLVS0603LE08 | XINGHEWEI | 25+ | 300,000 | C0603 | |
| MLVS0603LE08 | INPAQ/佳邦 | 22+ | 60,600 | SMD | |
| MLVS0603LE08 | QDON/启迪半导体 | 25+ | 381,177 | 0603 | |
| MLVS0603LE08 | CNNPCHIP/新晶微 | 26+ | 999,000 | C0603 | |
| MLVS0603LE08 | INPAQ/佳邦 | 2025+ | 46,600 | N/A | |
| MLVS0603LE08 | INPAQ/佳邦 | 2025+ | 260,000 | SMD | |
| MLVS0603LE08 | INPAQ/佳邦 | 2025+ | 160,000 | SMD | |
| MLVS0603LE08 | INPAQ/佳邦 | 2026+ | 236,600 | 0603 |
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