Results for MAX3485(306)
| Part Number | MFG | D/C | Stock | Package | Action |
|---|---|---|---|---|---|
| MAX3485EPA | MAXIM/美信 | 09+ | 54,890 | DIPN/A8 | |
| MAX3485EPA | YUEJIN/粤金 | 2541+ | 30,000 | DIP8 | |
| MAX3485EPA | MAXIM/美信 | 24+ | 58,763 | DIP8 | |
| MAX3485EPA | TUDI/钍地 | 26+ | 75,350 | DIP8 | |
| MAX3485EPA | TUDI/钍地 | 26+ | 75,350 | DIP8 | |
| MAX3485EPA | TUDI/钍地 | 26+ | 75,350 | DIP8 | |
| MAX3485EPA | MAXIM/美信 | 11+ | 78,956 | DIP | |
| MAX3485EPA | N/A | 25+ | 56,497 | DIP | |
| MAX3485EPA | BYSEMI/博越 | 25+ | 250,000 | DIPN/A8 | |
| MAX3485EPA | MAXIM/美信 | 2018 | 99,998 | DIPN/A8 | |
| MAX3485EPA | MAXIM/美信 | 25+ | 97,235 | DIP8 | |
| MAX3485EPA | OMRON/欧姆龙 | 2025+ | 78,468 | DIP/SOP | |
| MAX3485EPA | MAXIM/美信 | 23+ | 50,000 | SOP | |
| MAX3485EPA | TUDI/钍地 | 26+ | 75,350 | DIP8 | |
| MAX3485EPA | MAXIM/美信 | 24+ | 50,000 | DIP | |
| MAX3485EPA | DIPN/A8 | F | 985,000 | 22 | |
| MAX3485EPA | OMRON/欧姆龙 | 2026+ | 78,468 | DIP/SOP | |
| MAX3485EPA | YUEJIN/粤金 | 2601+ | 30,000 | DIP8 | |
| MAX3485EPA | XBLW/芯伯乐 | 23+ | 1,407,503 | DIP8 | |
| MAX3485ESA | MAXIM/美信 | 22+ | 795,000 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | TUDI/钍地 | 2026+ | 888,500 | SOP8 | |
| MAX3485ESA | XHDW/芯华达 | 2025+ | 100,000 | SOP8/DIP8 | |
| MAX3485ESA | UMW/广东友台半导体 | 25+ | 300,000 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | LIGO SEMICONDUCTOR | 25+ | 150,000 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | DINGXIN/鼎芯 | 25+ | 980,000 | SOPDIP | |
| MAX3485ESA | MAXIM/美信 | 25+ | 99,403 | SMD | |
| MAX3485ESA | TECHPUBLIC/台舟 | 26+ | 168,516 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | UMW/广东友台半导体 | 25+ | 442,796 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | TECHPUBLIC/台舟 | 26+ | 168,516 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | XBLW/芯伯乐 | 23+ | 1,407,504 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | MAXIM/美信 | 22+ | 250,530 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | XBLW/芯伯乐 | 25+ | 139,976 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | TBWSEMI/台半微 | 26+ROHS | 4,750,000 | SOP8 | |
| MAX3485ESA | MAXIM/SWIRE/太古 | 25+ | 134,125 | SOPN/A8DIPN/A8 | |
| MAX3485ESA | TWGMC/台湾迪嘉 | 25+ | 330,000 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | MAXIM/美信 | 2406 | 100,000 | SOP8 | |
| MAX3485ESA | MAXIM/美信 | 16+ | 435,500 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | UDF/优迪半导体 | 26+ | 688,000 | SOP/DIP | |
| MAX3485ESA | UDF/优迪半导体 | 23+ | 985,000 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | MAXIM/美信 | 25+ | 97,235 | SOP8 | |
| MAX3485ESA | UDF/优迪半导体 | 20+ | 9,850,000 | SOPDIP | |
| MAX3485ESA | MAXIM/美信 | N/A | 100,000 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | MAXIM/美信 | 25+ | 300,000 | SOP | |
| MAX3485ESA | AOSSEMI/艾欧斯 | 25+ | 526,000 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | UMW/广东友台半导体 | 25+ | 1,000,000 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | XBLW/芯伯乐 | 25+ | 188,000 | SOPN/A8 | |
| MAX3485ESA | MAX/SWIRE/太古 | 25+ | 134,125 | SOPN/A8DIPN/A8 | |
| MAX3485ESA | 国产IC | 2025 | 9,890,000 | SOP | |
| MAX3485ESA | UMW/广东友台半导体 | 2026+ | 588,508 | SOPN/A8 | |
| max3485esa-t | MAXIM/美信 | 2010+ | 8,157 | N/A |
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